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英特爾困局：芯片設(shè)計(jì)面臨巨頭圍剿，進(jìn)軍代工能否突破三星臺(tái)積電壁壘

全球芯片供應(yīng)短缺也拖累了汽車制造業(yè)，但這卻讓臺(tái)積電的地位變得越發(fā)重要，歐洲、日本和美國(guó)的公司都在請(qǐng)求臺(tái)積電提高產(chǎn)量。今年2月份，美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)簽署了一項(xiàng)行政命令，旨在解決芯片短缺問(wèn)題，減少美國(guó)對(duì)外國(guó)的依賴。4月12日，拜登政府將與包括蓋爾辛格在內(nèi)的汽車和半導(dǎo)體公司的高管會(huì)面，進(jìn)一步討論短缺問(wèn)題。

英特爾推出10納米制程芯片，這能幫其應(yīng)對(duì)AMD和英偉達(dá)的挑戰(zhàn)嗎？

重壓之下，英特爾面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。以最直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD為例，Mercury Research指出，截至2020年第三季度，AMD在客戶計(jì)算芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)連續(xù)12個(gè)季度增加。2020年第四季，AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的市占率上升至7.1%，增加2.6個(gè)百分點(diǎn)，英特爾則有所下降。

發(fā)新品搶占更多服務(wù)器CPU市場(chǎng)，市值近千億美金，AMD是如何煉成的？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)革命分不開(kāi)。計(jì)算機(jī)從大型系統(tǒng)走向小型化、個(gè)性化，市場(chǎng)對(duì)處理器性能、功耗要求越來(lái)越高，需求也越來(lái)越細(xì)分，一家公司已經(jīng)不大可能獨(dú)自滿足所有需求。

蘋果的 M1 芯片可能只是英特爾“噩夢(mèng)”的開(kāi)始

更為有趣的是，第 3 代候選者的多核性能幾乎可以與英特爾第 11 代酷睿 i7 Tiger Lake 移動(dòng)芯片相媲美。Tom's Hardware 整理了上面的對(duì)比，列出了各種芯片的性能和規(guī)格。Geekbench 分?jǐn)?shù)并不能說(shuō)明全部問(wèn)題，實(shí)際性能可能會(huì)有所不同，但是高通有足夠的時(shí)間來(lái)提高時(shí)鐘速度，甚至在需要的時(shí)候提高熱負(fù)荷。

英特爾計(jì)劃生產(chǎn)汽車芯片 有望在6-9個(gè)月內(nèi)投產(chǎn)

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】4月13日消息， 英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）周一在接受外媒采訪時(shí)表示，為緩解芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題，英特爾正就為汽車制造商生產(chǎn)芯片進(jìn)行商討。

FF：將搭載英偉達(dá)NVIDIA Drive Orin平臺(tái)芯片

北京時(shí)間4月13日，法拉第未來(lái)（Faraday Future）宣布，將在其極致奢華旗艦產(chǎn)品FF 91電動(dòng)車上搭載英偉達(dá)NVIDIA Drive Orin平臺(tái)芯片。